Les SubFab changent : vos joint d'étanchéité sont-ils prêts ?

Alors que l'industrie des semi-conducteurs se tourne vers des processus de fabrication plus exigeants, les températures de fonctionnement et les expositions chimiques augmentent dans les SubFabs qui les supportent. Ces changements mettent souvent à l'épreuve les matériaux d'étanchéité, réduisant leur durée de vie tout en augmentant le risque de défaillance du joint d'étanchéité.

Cliquez sur l'image ci-dessous pour afficher l'infographie en taille réelle et en savoir plus sur la façon de minimiser ces risques.

 

VOUS AIMEREZ LIRE AUSSI