ONX®

L'ONX® 600 de Greene Tweed, composite à base de fluoropolymère, renforcé par des fibres de carbone, est un matériau de haute résistance et de grande pureté qui résiste aux agressions chimiques des acides forts à haute température.

Utilisé pour le nettoyage des wafers dans l'industrie des semi-conducteurs, l'ONX® 600 résiste au SPM (peroxyde sulfurique, Piranha), SC 1 (hydroxyde d'ammonium-peroxyde), SC 2 (peroxyde HCI) ainsi qu'aux solutions de nettoyage HF.

L'ONX® 600 est recommandé comme composant de précision, est stable jusqu'à 200 °C (392 °F) en milieu « wet » et est suffisamment pur pour être utilisé dans des applications en contact avec les bords de wafers. De plus, le silicium étant plus dur que l'ONX® 600, la probabilité d'abîmer les bords de wafers et de générer des particules est minimisée. Enfin, l'ONX® 600 est électriquement conducteur pour éliminer les charges statiques causées par les actions de spin-spray, protégeant ainsi les caractéristiques délicates des dispositifs semi-conducteurs.

L'ONX® 600 améliore la performance et réduit le coût total de possession par rapport à d'autres fluoropolymères. Il optimise la capacité et la fiabilité des équipements de production grâce à des propriétés mécaniques exceptionnelles et une qualité constante, ce qui en fait un choix idéal pour les spécifications exigeantes des fabricants d'équipements.

Les composants avec des diamètres jusqu'à 20 pouces sont compatibles.

Des informations complémentaires sont disponibles sur nos pages consacrées à l'usure et à l'abrasion.