ONX®

ONX®600

ONX®600 est un composite PFA renforcé à la fibre de carbone spécifiquement formulé et nettoyé pour un usage dans l'environnement de fabrication des semi-conducteurs. Il s'agit d'un matériau de haute résistance et de grande pureté qui résiste aux agressions chimiques des acides forts à haute température.

ONX®600 est utilisé dans la fabrication de composants d'ingénierie pour le nettoyage des wafers en raison de sa résistivité au SPM (mélange sulfurique-peroxyde, Piranha), SC1 (hydroxyde d'ammonium-peroxyde), SC2 (peroxyde de HCl) et aux solutions de nettoyage HF diluées. Ce matériau est recommandé pour les composants de précision, il est stable jusqu'à 260 °C (500 °F) en milieu « wet » et il est suffisamment pur pour être utilisé dans des applications en contact avec les bords de wafers. De plus, le silicium étant plus dur que l'ONX® 600, la probabilité d'abîmer les bords et de générer des particules est minimisée. Enfin, l'ONX® 600 est électriquement conducteur pour éliminer les charges statiques causées par les actions de spin-spray, protégeant ainsi les caractéristiques délicates des dispositifs semi-conducteurs.

L'ONX®600 améliore la performance et réduit le coût total de possession par rapport à d'autres fluoropolymères. Il optimise la capacité et la fiabilité des équipements de production grâce à des propriétés mécaniques exceptionnelles et une qualité constante, ce qui en fait un choix idéal pour les spécifications exigeantes des fabricants d'équipements.

Caractéristiques et avantages

  • Résistance à l'usure/mécanique à 260 °C (500 °F)
  • Conducteur/dissipatif électrique pour une basse résistivité
  • Propreté < 3 ppb pour 30 métaux
  • Résistance chimique/plasma (solutions SPM/Piranha)
  • Résistance à la traction et la flexion ~10x meilleure que celle du PFA standard non renforcé à température ambiante
  • Augmentation du temps moyen entre les réparations
  • Conception flexible et possibilités de personnalisation